用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备
公开
摘要
本申请公开一种用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备，加热装置包括：热辐射源、承载台和集热板；集热板至少包括一工作面；承载台包括第一抵接部；集热板置于承载台上，第一抵接部抵接集热板的相对于工作面一侧的第二抵接部；热辐射源设置于集热板的与工作面相对的一侧，并与集热板分开预定的距离；热辐射源用于发出热辐射，对集热板进行非接触加热；集热板接收热辐射与发出的热量，并对设置于工作面上的被加热对象进行接触式加热。本申请的集热板可以通过非接触方式均匀接收热辐射源的热辐射，并将接收的热量以接触方式传递给被加热对象，从而使得被加热对象所受到的加热温度较为均匀，进而提升了被加热对象的加工良品率。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566443A
申请号 ：
CN202210026973.7
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐成春
申请人 ：
阿里巴巴集团控股有限公司
申请人地址 ：
英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱
代理机构 ：
北京清源汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
冯德魁
优先权 ：
CN202210026973.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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