加热组件及半导体工艺设备
授权
摘要
本实用新型提供一种加热组件，包括固定壳体、环状反射屏、灯座和多个加热灯，多个加热灯沿周向插入至固定壳体中，环状反射屏用于将加热灯发出的光线反射至晶圆上；灯座与至少一个加热灯尾部连接，且能够相对于固定壳体沿固定壳体的轴向运动，以带动加热灯靠近或远离环状反射屏。在本实用新型中，加热灯与环状反射屏之间的间距可调节，从而可通过调节加热灯的位置改变环状反射屏向晶圆的至少部分区域反射光线的效率，扩大了半导体工艺设备的晶圆温度调节窗口，提高了半导体工艺效果。本实用新型还提供一种半导体工艺设备。
基本信息
专利标题 ：
加热组件及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122234724.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-15
授权号 ：
CN216357351U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
平林军孙中岳刘敬彬
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202122234724.0
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H01L21/67
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
