半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备，其中，半导体工艺设备的进气装置包括与至少一个工艺气源连通的进气主路、与进气主路连通的多个进气支路和与进气主路连通的调压组件，多个进气支路一一对应地与半导体工艺设备的工艺腔室的多个进气口连通，多个进气支路上均设置有第一流量控制部件，各第一流量控制部件用于根据各自的预设流量控制对应的进气支路的流量，所述调压组件用于调节进气主路中的气压。本实用新型提供的半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备能够提高调节多个进气支路之间的流量比例的便捷性，缩短调节时间，从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体工艺设备的进气装置及半导体工艺设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021626404.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN213146096U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
夏振军
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202021626404.9
主分类号 ：
F17D1/04
IPC分类号 ：
F17D1/04 F17D3/01 H01L21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F17
气体或液体的贮存或分配
F17D
管道系统；管路
F17D
管道系统；管路
F17D1/00
管道系统
F17D1/02
用于气体或蒸气的
F17D1/04
用于气体分配的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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