半导体设备及其加热装置
授权
摘要
本申请实施例提供了一种半导体设备及其加热装置。该加热装置设置于半导体设备的工艺腔室内用于对基座进行加热，包括：固定架、安装板、限位机构及加热灯；固定架与工艺腔室连接，安装板套设于固定架上，多个加热灯设置于安装板上；限位机构包括第一套筒及第二套筒，第一套筒设置于固定架上，第二套筒设置于安装板上；第二套筒滑动设置于第一套筒内，第一套筒内设置有定位结构，用于定位第二套筒在第一套筒内的位置，以定位安装板在固定架轴向上的位置，进而定位多个加热灯在固定架轴向上的位置。本申请可以使加热灯的更换更为方便快捷，并有效避免加热灯发生磕碰，进而可以大幅降低人力及物力的成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备及其加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110854044A
申请号 ：
CN201911140666.6
公开（公告）日 ：
2020-02-28
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN110854044B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王磊磊陈波
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201911140666.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-03-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191120
申请日 : 20191120
2020-02-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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