本实用新型涉及半导体温控领域，提供用于半导体生产用温控设备的加热控制系统。该加热控制系统包括循环液箱、加热器、三相固态继电器、可编程控制器、PID模块以及出液温度传感器；所述加热器设于所述循环液箱中，所述加热器与所述三相固态继电器连接，所述三相固态继电器与所述PID模块连接，所述PID模块与所述可编程控制器连接；所述循环液箱设有液体出口和液体入口，所述液体出口连接有出液管路，所述液体入口连接有回液管路，所述出液温度传感器设于所述出液管路上，出液管路的一端和所述回液管路的一端分别用于连接在负载设备的进液端和出液端；出液温度传感器与所述PID模块连接。本实用新型能够保证在晶圆的制备工艺中保持恒定的温度输出。