本实用新型公开了一种半导体生产用温控设备，涉及半导体生产技术领域，包括工作室，所述工作室正面设置有开关门，所述工作室内上下滑动设置有工作板，所述工作板顶面一侧顶面安装有温度感应器，所述工作室内顶部固定设置有密封箱一，所述密封箱一内设置有冷源机构，所述密封箱一外侧安装有进气管，所述密封箱一内底面固定设置有安装管，所述安装管内安装有抽风机一，所述安装管底面密封设置有风管一，所述风管一贯穿所述密封箱一，所述工作室内底部固定设置有加热机构，本实用新型解决了目前的半导体生产用温控设备只采用制冷系统对负载设备降温，导致制冷系统的负载量较大，不利于节能的问题。