一种基于半导体生产的温控用高效加热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种基于半导体生产的温控用高效加热装置，涉及到半导体领域，包括支撑座，支撑座的上表面中部固定连接有加热炉体，支撑座的上表面一侧固定连接有第一支撑架，支撑座的上表面另一侧固定连接有第二支撑架，第一支撑架的一侧下端固定连接有驱动电机，第二支撑架的顶部活动连接往复丝杠的一端，驱动电机的一侧通过传动轴活动连接有第一皮带轮，第一皮带轮通过皮带活动连接有第二皮带轮，第一支撑架的顶端固定连接有滑动轨，滑动轨的上表面中部设置有移动块，移动块的顶端固定连接顶杆的底端。本实用新型通过在支撑座上设置第一支撑架和第二支撑架，能够便于支撑滑动轨以及往复丝杠。

基本信息

专利标题：

一种基于半导体生产的温控用高效加热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920693496.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN209947801U

授权日：

2020-01-14

发明人：

蒋恒深李洪聪米金鹏刘珍高珂珂崔丹

申请人：

无锡艾里森科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C座503室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920693496.3

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67