具有温控功能的半导体测试箱
授权
摘要
本实用新型公开一种具有温控功能的半导体测试箱,包括安装在箱体中的芯片夹具、测试板、驱动电路板和电池,所述箱体中安装有一隔板,此隔板将箱体内的空间分隔成一测试腔和驱动腔,所述测试板中具有一与外界连通的空腔,所述夹具槽与空腔连通,且此空腔中安装有一与夹具槽对应的散热板,所述加热板置于散热板上;位于驱动腔侧的箱体上安装有若干个风扇,所述箱体上还开有与风扇对应的风孔。本实用新型其通过隔板分离测试区域和驱动区域,配合测试腔中的加热板和散热板、驱动腔中的风扇和风孔,使得测试箱能够实现分区控温,避免各个元器件产生的热量相互影响,从而稳定测试温度,提高测试精度,同时,还能保护驱动元器件,延长使用寿命。
基本信息
专利标题 :
具有温控功能的半导体测试箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921648858.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN211043578U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
罗跃浩黄建军胡海洋
申请人 :
苏州联讯仪器有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区湘江路1508号5幢
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
王健
优先权 :
CN201921648858.3
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28 G01R31/26 G05D23/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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