一种半导体温控装置测试平台

授权

摘要

本实用新型公开一种半导体温控装置测试平台，涉及温度控制领域，包括制冷系统和循环系统，所述制冷系统包括压缩机、卸载阀、冷凝器、电子膨胀阀和蒸发器，所述压缩机与卸载阀连接，所述冷凝器分别通过卸载阀和电子膨胀阀与蒸发器连接，本测试平台通过预留接口，满足不同器件的组合及位置变化，实现不同方案的比较，在产品设计前期测试提供设计依据，通过在平台上预留不同种类的接口，实现不同循环系统方案的变化，同时提供了加热器内置、加热器外置和含旁路的循环系统方案，本实用新型通过不同器件的组合及位置变化，能够满足各种客户需求，适用范围广。

基本信息

专利标题：

一种半导体温控装置测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920710633.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-17

授权号：

CN209992873U

授权日：

2020-01-24

发明人：

常鑫何文明冯涛

申请人：

安徽京仪自动化装备技术有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市江北产业集中区管委会B楼403-J室

代理机构：

芜湖思诚知识产权代理有限公司

代理人：

郑直

优先权：

CN201920710633.X

主分类号：

G05D23/20

IPC分类号：

G05D23/20