一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置；包括一块主锁紧板和若干个副锁紧板；并且所述的主锁紧板和副锁紧板的内侧均设置有一块凸板；该所述的凸板从主锁紧板和副锁紧板的下端向上凹陷设置，而主锁紧板和副锁紧板的上端均向上凸起，在主锁紧板和副锁紧板的内侧构成整体凸板。本实用新型可以有效的保护测试基板，防止其被测试针划伤以及外力拉扯可能造成基板损坏的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921308345.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210436013U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
刘东明杨小龙
申请人 ：
上海旻艾半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南汇新城镇飞渡路66号6栋
代理机构 ：
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于贺贺
优先权 ：
CN201921308345.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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