一种铝基板高压测试仪的测试平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种铝基板高压测试仪的测试平台，属于铝基板领域，包括测试仪本体，测试仪本体的上端面一侧通过轴承固定安装有转轴，转轴的上端面固定安装有放置板，放置板的上端面均匀开设有放置槽，放置板的下端面四周均固定安装有滑块，滑块滑动连接于测试仪本体上端面开设的环形槽的内部，环形槽的两侧均固定安装有阻力块，阻力块的侧面接触连接于滑块的侧面，放置槽的内表面固定安装有保护块，保护块的侧面均匀固定安装有防脱块。该铝基板高压测试仪的测试平台，通过在放置板上开设不同尺寸的放置槽可对不同尺寸的基板进行检测，提高使用效果。

基本信息

专利标题：

一种铝基板高压测试仪的测试平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022465473.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-30

授权号：

CN213580944U

授权日：

2021-06-29

发明人：

何成

申请人：

常州市宝顺电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号

代理机构：

常州国洸专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

吴丽娜

优先权：

CN202022465473.2

主分类号：

G01N33/20

IPC分类号：

G01N33/20