一种基板夹紧装置及基板作业平台
实质审查的生效
摘要
本发明涉及半导体装备领域，公开一种基板夹紧装置及基板作业平台，该基板夹紧装置，包括：用于承载基板的承载台，承载台上设有滑槽组，滑槽组中的滑槽的延伸方向为第一方向或第二方向、且第一方向与第二方向垂直；与滑槽一一对应的定位机构，每一个定位机构包括：压电陶瓷定位轮和驱动组件；压电陶瓷定位轮形成大小可调夹持区域，夹持区域用于夹持基板，驱动组件用于驱动压电陶瓷定位轮可相对于承载台沿对应的滑槽的延伸方向滑动、且可相对于承载台的承载面升降，当处于调节工位时，压电陶瓷定位轮处于承载台顶部或底部；当处于定位工位时，压电陶瓷定位轮部分探出承载台的承载面；驱动组件用于驱动压电陶瓷定位轮相对于承载台动作。
基本信息
专利标题 ：
一种基板夹紧装置及基板作业平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496893A
申请号 ：
CN202011145000.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张作军刘晏李言沈洪星吕海波熊海军孙园林宋晓波
申请人 ：
合肥欣奕华智能机器股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区龙子湖路与荆山路交口西南
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁睿
优先权 ：
CN202011145000.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20201023
申请日 : 20201023
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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