一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置，包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副、调节固定座，上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接，并通过转动轴连接，转动轴两端轴头连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上，上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧，用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。本实用新型产品通过推拉式电磁阀驱动相互交叉铰接的上、下夹爪副相对转动轴自由转动带动对应的上、下夹爪夹紧、张开基板，达到基板上下浮动，有效消除基板卡滞现象，并进而有效降低夹爪作用力对基板的冲击影响，保证了基板封装过程中的稳定可靠运行。
基本信息
专利标题 ：
一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922386842.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210837683U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
陈学军郑鹏飞
申请人 ：
陈学军;台州职业技术学院
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区建设新村40号楼2单元202室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922386842.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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