一种半导体TEC风冷温控平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体TEC风冷温控平台，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均栓接有第一侧板，所述底板顶部的前后两侧均栓接有第二侧板，所述第一侧板的内部安装有风冷散热结构，所述风冷散热结构包括风扇，所述风扇的表面安装有电机，所述风扇的数量为两个，两个风扇相对的一侧均栓接有封口板。本实用新型通过设置底板、第一侧板、第二侧板、风冷散热结构、风扇、封口板、散热片、控制器和半导体制冷结构的配合使用，解决了现有的制冷设备未采用半导体制冷，温度控制精度不高和散热效果差的问题，该半导体TEC风冷温控平台，半导体制冷，温度控制精度高和风冷散热的优点，值得推广使用。

基本信息

专利标题：

一种半导体TEC风冷温控平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920658878.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-09

授权号：

CN209857424U

授权日：

2019-12-27

发明人：

顾勇刚王晓丽

申请人：

武汉中旗光电科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖开发区光谷大道111号光谷芯中心二期第4-01幢6层12号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920658878.2

主分类号：

F25B21/02

IPC分类号：

F25B21/02 F25B49/00