用于半导体温控装置的测试通讯装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体温控装置的测试通讯装置，包括通讯组件和测试组件，通讯组件包括端子台和多个公接头，多个公接头与端子台的第一通讯接口连接，测试组件包括第一测试元件，第一测试元件与端子台的第二通讯接口连接，公接头用于与半导体温控装置连接。满足半导体温控装置在运行时，通过测试组件和通讯组件快速、准确完成测试通讯要求，保证半导体温控装置与主工业设备连接时通讯正常，保证半导体温控装置运行在稳定可靠的状态下，满足晶圆或面板生产工艺的需求。避免了由于温控装置配置工业设备接口不同，导致测试通讯装置单一及不便，效率低下，且容易出错的问题，同时能够实现各通讯接口同步进行测试工作。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体温控装置的测试通讯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122340833.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216526146U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
宋朝阳冯涛常鑫耿海东张悦超董春辉何茂栋芮守祯曹小康
申请人 ：
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢大鑫
优先权 ：
CN202122340833.0
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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