一种半导体器件的温控组件及测试装置
授权
摘要
本实用新型所提供的一种半导体器件的温控组件及测试装置，所述温控组件包括承载结构和温控结构，所述承载结构固定半导体器件，且部分所述半导体器件暴露在所述温控结构的外侧，所述温控结构调整并控制所述半导体器件的温度。本实用新型通过温度调控单元直接对封装体进行温度调控，使得半导体器件的温度调控无需放置在高温箱中进行，使用示波器可以很容易地观测波形，避免了高温环境下示波器的探头以及导线的损伤，还避免了高温环境对电性性能测试项目的测试的结果影响，同时，整个温度调控的过程较为便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件的温控组件及测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021841558.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212873294U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
陈春雄
申请人 ：
杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市黄姑山路4号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN202021841558.X
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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