本发明提供了一种半导体器件的测试方法以及测试装置，测试方法包括：将半导体器件连接至测试装置，之后，将增量步进脉冲操作中的其中一级操作电压作为预设操作电压，并根据增量步进脉冲操作的操作脉冲数量、操作电压倍数因子以及操作温度倍数因子，计算得到预设脉冲数量，最后，以预设脉冲数量的预设操作电压，对半导体器件进行预设次数的编程和擦除，本发明提供的半导体器件的测试方法，通过以预设操作电压对半导体器件进行编程和擦除，使得半导体器件的外围高压电路可以接收到充分的电压应力，从而，半导体器件在测试后所呈现出的应力表征会更加准确，提高了测试结果的准确性。