一种半导体测试平台型材机柜
实质审查的生效
摘要
本发明涉及型材机柜技术领域，公开了一种半导体测试平台型材机柜，包括：第一分区、第二分区和第三分区，第一分区安装有显示设备，第二分区安装有测试设备，第三分区安装有电子设备，第一分区、第二分区及第三分区并排设置，本发明采用铝镁型材机柜组合结构，可以将电子设备、显示设备、测试设备集成一体化，可使测试操作提升效率，减少人员操作。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体测试平台型材机柜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501870A
申请号 ：
CN202210182014.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李伟李斌蔡大炎
申请人 ：
深圳伟创动力电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道创业二路139号新一代信息技术产业园C栋一层-CX-27
代理机构 ：
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁静
优先权 ：
CN202210182014.4
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 G01R31/28 G01R31/26
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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