本实用新型公开了一种半导体器件的测试验证平台，验证板外侧设置有检验组件，承载板顶面滑动安装有滑板，滑板顶面总部开设有转槽，转槽内部转动安装有定位圆，定位圆顶面均匀开设有卡孔，检验槽内部两侧均安装有滑轨，位于同一个检验槽的两个滑轨分别滑动安装于量块两侧，量块中部开设有导向槽，导向槽内部通过连接弹簧连接有导管，位于验证板同一侧的导管均连接于拉板侧面，定位胶圈内部镶嵌有磁板，验证板背面设置有收集组件，本实用新型通过将半导体的引脚卡接于卡孔内，量块挤压半导体进行测量，松动后，转动转槽内的定位圆即可进行多角度的测量，且多个检验槽内同时进行检测，方便进行对比的同时检验效率也更高。