一种用于半导体封装器件测试的多功能平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装器件测试的多功能平台,包括测试仪主体和翻转机构,测试仪主体的底端设置有放置平台,翻转机构由活动轴、固定板、两个切面和弧面槽组成,固定板固定连接于放置平台的顶端,固定板的一侧开设有活动槽,活动轴活动设置于活动槽的内壁,两个切面对称开设于活动轴的外壁,两个弧面槽对称开设于活动槽的内壁。本实用新型利用活动轴、固定板、活动槽、两个切面和弧面槽的设置,通过两个切面和弧面槽的配合,同时活动轴可在两个弧面槽内转动进行翻转,使得活动轴翻转后,通过两个切面卡入活动槽的非弧面槽位置,保证了每次夹持机构翻转后保证水平状态,从而提高了测试质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体封装器件测试的多功能平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122483694.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
CN216310186U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
古德宗廖浚男范光宇
申请人 :
嘉兴市扬佳科技合伙企业(有限合伙)
申请人地址 :
浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王家蕾
优先权 :
CN202122483694.7
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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