一种用于半导体设备的循环液温控装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种用于半导体设备的循环液温控装置，包括外箱体和安装在外箱体内部的水箱、泵、换热器、过滤器，外箱体的后面板上设置有冷却水出水口、冷却水回水口、循环液出水口和循环液回水口；泵固定安装在水箱上，泵的出水口通过管道连接循环液出水口；换热器上设置有循环液入口、循环液出口、冷却水入口和冷却水出口，循环液入口通过管道连接循环液回水口，循环液出口通过管道连接过滤器的入口，冷却水入口通过管道连接冷却水回水口，冷却水出口通过管道连接冷却水出水口；过滤器的出口通过管道连接水箱回水口。本实用新型装置结构简单、安全性高，可以实现自动化控制半导体设备的循环液温度和水阻值的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体设备的循环液温控装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922479669.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211184779U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
潘鸿当赵一航周明辉
申请人 ：
河北艾法茨科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市高新区湘江道319号天山科技工业园3号楼3单元403室
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪斌
优先权 ：
CN201922479669.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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