本实用新型提出了一种用于半导体设备的新型恒温循环装置，包括外箱体、水箱、压缩机、泵、冷凝器、换热器，水箱内部装有循环液，水箱的顶部设置有进水口，水箱的底部设置有出水口，所述泵的底部设置有出水口和进水口，所述水箱出水口连接泵进水口，所述换热器上设置有循环液进水口、循环液出水口、冷媒进口和冷媒出口；所述换热器的循环液出水口连接所述水箱进水口；所述冷媒进气口连接膨胀阀，膨胀阀连接冷凝器出气口，冷凝器的进气口连接压缩机吐出口。本实用新型装置通过循环液为为电子、半导体、激光、医疗等设备降温，循环液的温度比较稳定且满足需求，温控精度高，尺寸更紧凑，效果更好。适用于场地空间受限场合。