半导体恒温箱
授权
摘要
本实用新型提出了一种半导体恒温箱，包括单片机、半导体TEC热电制冷片、H桥电路、第一驱动电路及第二驱动电路，电源经所述H桥电路接地，所述半导体TEC热电制冷片接入所述H桥电路两半桥的中点之间。所述第一驱动电路包括电阻R6～R10、NPN三极管Q1～Q2及PNP三极管Q3～Q4，所述第二驱动电路包括电阻R11～R14、NPN三极管Q5～Q7及PNP三极管Q8。
基本信息
专利标题 ：
半导体恒温箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021745131.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213229864U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
顾勇刚
申请人 ：
武汉中旗光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心三期4-02幢9层2厂房单元号
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李季
优先权 ：
CN202021745131.X
主分类号 ：
B65D81/18
IPC分类号 ：
B65D81/18 B65D25/00 F25B21/02 F25B49/00 H03K5/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/18
为装入物提供特殊环境，如高于或低于室温
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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