一种半导体恒温箱
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摘要

本实用新型实施例提供一种半导体恒温箱。该恒温箱包括箱体和箱盖,箱体包括内胆、内胆保温层和保温层外壳;内胆设有制冷风道,且制冷风道对应设置制冷组件;制冷风道包括设置在内胆上的进风通道、第一出风通道和第二出风通道;进风通道、第一出风通道及第二出风通道相连通;制冷组件包括导冷块、半导体制冷片以及散热器;散热器与半导体制冷片的热端连接;半导体制冷片的冷端与导冷块的一端贴合,导冷块的另一端穿过保温层外壳和内胆保温层,伸入通道连通处,通道连通处为关于进风通道与第一出风通道及第二出风通道的公共连通处;进风通道内设置风扇。通过本方案可以解决现有保温箱容易受到外界环境影响,存在无法满足疫苗冷藏温度要求的问题。

基本信息
专利标题 :
一种半导体恒温箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922464919.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211316687U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
邓玉林李晓琼樊云龙张秋博阴晓昱张颖杨春华赵天磬蒋智泉
申请人 :
北京理工亘舒科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区长春桥路11号4号楼1001-01
代理机构 :
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙翠贤
优先权 :
CN201922464919.7
主分类号 :
F25D11/00
IPC分类号 :
F25D11/00  F25D19/00  F25D23/10  F25D17/04  F25B21/02  F25D29/00  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D11/00
与冷却机相关的独立可移动的设备,例如家用电冰箱
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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