一种恒温箱用半导体温控装置
授权
摘要
本实用新型提供一种恒温箱用半导体温控装置,涉及半导体温控技术领域。该恒温箱用半导体温控装置,包括温控箱,所述温控箱外表面一侧设置有通风槽,所述温控箱顶部固定连接有放置箱,所述放置箱顶部固定连接有机盖,所述放置箱内壁固定连接有滑动槽。该恒温箱用半导体温控装置,通过设置放置箱、隔板、流道管、循环泵、连接板、风扇外壳和风扇装置之间配合,使得现有半导体温控装置具备了换气净化的功能,通过控制风扇装置正反转,使放置箱内部空气快速流通,隔板换气槽可以快速使放置箱温度平衡,并有利于换气净化放置箱,并设置吸潮板,解决了因温差而造成气体液化,并影响温控箱内部装置运转与放置箱物品所需环境。
基本信息
专利标题 :
一种恒温箱用半导体温控装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122797269.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-15
授权号 :
CN216697077U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
韩佳
申请人 :
深圳市乾能惠电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区深南中路福田大厦1609
代理机构 :
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苗昂
优先权 :
CN202122797269.5
主分类号 :
G05D23/19
IPC分类号 :
G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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