一种半导体设备用的恒温循环装置
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摘要

本实用新型提出了一种半导体设备用的恒温循环装置,包括外箱体、水箱、压缩机、泵、冷凝器、换热器、控制板,水箱内部装有循环液,水箱的顶部设置有进水口,水箱的底部设置有出水口,泵的底部设置有出水口和进水口,水箱出水口连接泵进水口,换热器上设置有循环液进水口、循环液出水口、冷媒进口和冷媒出口;换热器的循环液出水口连接水箱进水口;冷媒进气口连接膨胀阀,膨胀阀连接冷凝器出气口,冷凝器的进气口连接压缩机吐出口,冷媒出口连接压缩机的吸入口,泵和压缩机由控制板控制启停,膨胀阀由控制板控制开度。本实用新型装置通过循环液为电子、半导体、激光等设备降温,循环液的温度比较稳定且满足需求,降温效果更好。

基本信息
专利标题 :
一种半导体设备用的恒温循环装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122882216.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216244960U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
潘鸿当赵一航乔琰方
申请人 :
河北艾法茨科技有限公司
申请人地址 :
河北省石家庄市高新区湘江道319号天山科技工业园3号楼3单元403室
代理机构 :
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高向华
优先权 :
CN202122882216.3
主分类号 :
F25B1/00
IPC分类号 :
F25B1/00  F25B31/00  F25B41/31  F25B43/00  F25B49/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B1/00
不可逆循环的压缩机器、装置或系统
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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