一种半导体生产设备的循环装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产设备的循环装置，具体涉及半导体技术领域，包括打磨机箱，所述打磨机箱内部的顶端可拆卸安装有圆杆，所述圆杆的表面活动套接有滑块电机，所述滑块电机的底端可拆卸安装有打磨片，所述打磨机箱内部顶端的一侧可拆卸安装有清洗装置，所述打磨机箱一侧的中部卡接有旋转杆，所述旋转杆的表面可拆卸安装有半导体本体。本实用新型通过设置第一套杆，第二套杆，刮板和收集盒之间的相互配合，从而达到了废料循环利用率高的效果，避免了在打磨半导体的时候会产生一些废料，而这些废料基本上都不会被回收再利用，这就造成了半导体材料的浪费，增加生产成本的问题，增强了装置的可循环利用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产设备的循环装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921685504.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-10
授权号 ：
CN210704076U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王国新
申请人 ：
丹阳市好猫半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市开发区星巷村、高楼村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921685504.6
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B27/00 B24B55/06 B08B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-09-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B24B 19/00
申请日 : 20191010
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201010
申请日 : 20191010
授权公告日 : 20200609
终止日期 : 20201010
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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