一种半导体设备用的恒温循环装置
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摘要

本实用新型提出了一种半导体设备用的恒温循环装置,包括外箱体、水箱、泵和换热器,水箱内部装有循环液,水箱的顶部设置有进水口,所述进水口上安装有过滤器,水箱的底部设置有出水口,所述出水口处设置有出水阀,所述泵的底部设置有出水口和进水口,所述换热器上设置有循环液进水口、循环液出水口、冷水进水口和冷水出水口;所述出水阀连接泵的进水口,泵的出水口连接连接换热器的循环液进水口,换热器的循环液出水口连接所述过滤器;所述冷水进水口连接设备水供水管,所述冷水出水口连接设备水回水管。本实用新型装置通过循环液为半导体设备降温,循环液的温度和水阻值比较稳定且满足需求,降温效果更好。

基本信息
专利标题 :
一种半导体设备用的恒温循环装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922468557.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211503311U
授权日 :
2020-09-15
发明人 :
潘鸿当赵一航周明辉
申请人 :
河北艾法茨科技有限公司
申请人地址 :
河北省石家庄市高新区湘江道319号天山科技工业园3号楼3单元403室
代理机构 :
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汪斌
优先权 :
CN201922468557.9
主分类号 :
F25B21/02
IPC分类号 :
F25B21/02  F25B43/00  F25B49/00  F25B41/00  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-09-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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