一种半导体生产设备降温装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种半导体生产设备降温装置，包括安装外壳，所述安装外壳内部设置有至少一个散热风扇，且所述散热风扇上设置有出风口，所述安装外壳上设置有进风口，所述安装外壳内部设置有电源以及开关，所述安装外壳上对称设置有多组支撑杆，每组所述支撑杆上均设置有调节机构，所述支撑杆在所述调节机构的驱动下沿竖直方向运动。本实用新型便于对测试设备进行散热，且提高散热装置的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产设备降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123284450.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216563073U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
闻国涛
申请人 ：
上海伟测半导体科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
代理机构 ：
上海和华启核知识产权代理有限公司
代理人 ：
王娜娜
优先权 ：
CN202123284450.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
