半导体降温除湿装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体降温除湿装置，安装于电柜的柜体，它包括半导体冷凝器、安装在柜体的内壁且以便柜体内的空气在柜体内和冷端之间循环以对柜体内的空气进行降温或冷凝除湿的内循环组件、安装在柜体的外壁且以便柜体外的空气在柜体外和热端之间循环以带走热端的热量的外循环组件及安装于柜体且用于排出冷端的冷凝水的排水组件，所述半导体冷凝器具有冷端和热端，所述的柜体开设有孔，所述半导体冷凝器安装在孔内，冷端朝内，热端朝外。本实用新型集降温、除湿为一体，可以很好地对电柜进行降温或除湿操作，且结构简单，易于生产和安装。

基本信息

专利标题：

半导体降温除湿装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920902259.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN209963593U

授权日：

2020-01-17

发明人：

汪涛刘得军李龙刚许禧汪宸宇

申请人：

常州敏特电器有限公司

申请人地址：

江苏省常州市钟楼区金色新城31幢甲单元302室

代理机构：

常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

王玲玲

优先权：

CN201920902259.3

主分类号：

H02B1/56

IPC分类号：

H02B1/56 H02B1/28