半导体制冷除湿装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷除湿装置,包括壳体,壳体内包括由半导体制冷片分隔出的冷腔和热腔,壳体上贯穿设有与热腔连通的热腔进风口、与热腔连通的出风口以及与冷腔连通的冷腔进风口,冷腔内设有固定于半导体制冷片的冷端吸热翅片,热腔内设有固定于半导体制冷片的热端放热翅片,热腔内设有吹风风扇,半导体制冷片上设有连通冷腔和热腔的冷热腔连通孔,冷热腔连通孔上设有用于打开或密封冷热腔连通孔的控制阀门,控制阀门电连接外置于壳体的切换开关。通过控制阀门以及冷热腔连通孔的设置,冷腔与热腔连通可实现除湿,冷腔与热腔隔断后可利用气体仅在热腔中流通以有效加热,使半导体制冷除湿装置可在除湿和加热两种功能之间进行切换。
基本信息
专利标题 :
半导体制冷除湿装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020550223.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-14
授权号 :
CN211977075U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
邵济舟伍超龚文忠张娟娟方劼李丽娟白晓宇
申请人 :
中国铁建重工集团股份有限公司
申请人地址 :
湖南省长沙市长沙经济技术开发区东七线88号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
孔祥贵
优先权 :
CN202020550223.6
主分类号 :
F24F3/14
IPC分类号 :
F24F3/14 F24F11/89 F24F13/20 F24F13/22 F24H3/04 F24H9/00 F25B21/04 F25B29/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F3/00
从一个或多个集中式空调站向可以得到二次处理的房间或场所内的分配装置供给经过处理的一次空气的空气调节系统;专门为这种系统设计的设备
F24F3/12
以加热和冷却除外的其他方式处理空气为特征的
F24F3/14
增湿处理;减湿处理
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211977075U.PDF
PDF下载