半导体除湿装置

专利权的终止

摘要

半导体除湿装置，其特征是采用半导体冷凝片，设置在半导体冷凝片的制冷端的凝水器位于和除湿空腔相连通的除湿空气风道中，半导体冷凝片的散热端与除湿空腔相隔离，散热片和冷凝水集水槽均设置在干湿隔离腔中。本实用新型除湿效果好、无噪音、环保型、低成本，结构简单、基本上免于维护。

基本信息

专利标题：

半导体除湿装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820161188.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-10-21

授权号：

CN201291114Y

授权日：

2009-08-19

发明人：

孙齐放钟世强姜源孔祥明佀传英

申请人：

安徽新力电气设备有限责任公司

申请人地址：

230022安徽省合肥市金寨路73号

代理机构：

安徽省合肥新安专利代理有限责任公司

代理人：

何梅生

优先权：

CN200820161188.8

主分类号：

B01D53/26

IPC分类号：

B01D53/26

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B01

一般的物理或化学的方法或装置

B01D53/00

气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化

B01D53/26

将气体或蒸气干燥

法律状态

2018-10-16 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B01D 53/26
申请日 : 20081021
授权公告日 : 20090819
终止日期 : 20171021

2009-08-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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