一种半导体除湿装置
公开
摘要

本发明公开了一种半导体除湿装置。解决现有除湿产品除湿效率低下,能耗大的问题。装置包括壳体,壳体上部分相隔形成有冷凝腔和散热腔,在相隔部分设置有半导体制冷片,在冷凝腔和散热腔内分别设置有冷面散热器和热面散热器,冷面散热器和热面散热器分别压装在半导体制冷片两侧面上,在所述热面散热器上设置有风机,在壳体下部分设置有与冷凝腔连通的水箱,热面散热器包括循环利用水箱内冷凝水的水冷机构。本发明采用半导体制冷片对空气进行冷凝,空气在壳体内有序流动,保障了空气与冷面散热器均匀且充分接触,提高了除湿效率。紧压的装配方式,提高了热传导效率。热面散热器采用水冷方式,有效改善散热效果,改变除湿效率及效果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体除湿装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114562769A
申请号 :
CN202111363276.2
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2021-11-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周庆中阮炜王桥刚刘岩松
申请人 :
浙江先导热电科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市常山县金川街道龙江路7号8幢、10幢
代理机构 :
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 :
刘正君
优先权 :
CN202111363276.2
主分类号 :
F24F3/14
IPC分类号 :
F24F3/14  F24F13/20  F24F13/22  F24F13/30  F25B21/02  H01L23/40  B01D53/26  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F24
供热;炉灶;通风
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节;空气增湿;通风;空气流作为屏蔽的应用
F24F3/00
从一个或多个集中式空调站向可以得到二次处理的房间或场所内的分配装置供给经过处理的一次空气的空气调节系统;专门为这种系统设计的设备
F24F3/12
以加热和冷却除外的其他方式处理空气为特征的
F24F3/14
增湿处理;减湿处理
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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