半导体无线通讯智能除湿装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体无线通讯智能除湿装置，本实用新型采用内、外壳结构，形成干湿分离，利用气水分离装置对液体与气体进行分离，并将分离出的液体导入到外侧壳底部，通过透水孔排出设备，透气窗使本实用新型上端产生气流，一方面对气水分离装置进行快速散热，方便冷凝，另一方面，通过气体流动加速带动本实用新型下端部分含有水渍的空气上移，提高气液分离的速度，使设备内的液体快速排出，到达除湿效果，上盖与雨水阻挡板避免了下雨天时，雨水进入设备内部，进气窗对设备吸入的空气进行干燥和过滤，使进入设备的空气保持干燥的同时保持洁净，从而使其能够吸收设备内部的水，保证高效的除湿效果，同时避免灰尘杂质等覆盖在设备上。
基本信息
专利标题 ：
半导体无线通讯智能除湿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921018543.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210328265U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
邢威峰
申请人 ：
南京绿高电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区秣陵街道清水亭西路2号
代理机构 ：
南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚鎏
优先权 ：
CN201921018543.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20 B01D53/26 B01D53/00 B01D50/00 B01D53/04
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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