一种半导体智能除湿防凝露装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体智能除湿防凝露装置，涉及半导体技术领域。该半导体智能除湿防凝露装置，包括箱体，箱体一侧固定安装有冷水管和热水管，冷水管连接冷却盘管，冷却盘管上连接导冷叶板，导冷叶板连接半导体制冷片，半导体制冷片上连接水冷板，水冷板上安装有除湿器，除湿器连接水冷排，水冷排连接散热构件，箱体一侧连接支撑板，支撑板上安装水泵，水泵连接散热水箱。该半导体智能除湿防凝露装置，通过设置半导体制冷片，当其通电时一端制冷、另一端发热，导冷叶板辅助导冷，提高制冷速度，结构简单，便于维修，通过水冷板吸取热量进入水冷排，通过散热风扇散热，通除湿器蒸发箱体内湿气，避免装置箱体内产生凝露。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体智能除湿防凝露装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022511395.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN214250193U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
曹利玲
申请人 ：
成都德科智造科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区益州大道北段388号8栋11楼1109号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾凯
优先权 ：
CN202022511395.5
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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