一种半导体防凝露装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其为一种半导体防凝露装置,包括框体和半导体结构,所述框体的内侧后端面固定连接有半导体结构,所述框体的内侧底端固定连接有控制器,所述框体的后端面内侧固定连接有通风窗,所述框体的内侧后端面固定连接有定位盘,所述定位盘的前端面转动连接有调节轴承,所述调节轴承之间设有调节框,所述调节框的内侧转动连接有转轴,所述转轴的外侧转动连接有辅助杆,所述辅助杆的顶端内侧通过转轴固定连接有扭簧,通过设置的底板、调节框和橡胶垫,可以通过橡胶垫和连接杆的设计对除湿器的位置进行固定,避免除湿器从底板的顶端滑落,能够对除湿器的位置进行良好的固定,同时也可以对除湿器进行方便的拆卸。
基本信息
专利标题 :
一种半导体防凝露装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921307588.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN210073808U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
陈华烈
申请人 :
云南安能电气设备有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市民航路424-426号1幢5楼519号
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张琼
优先权 :
CN201921307588.X
主分类号 :
H01L23/00
IPC分类号 :
H01L23/00 F26B21/00 F26B25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载