一种人工智能半导体芯片除湿装置
授权
摘要
本实用新型涉及除湿装置技术领域，公开了一种人工智能半导体芯片除湿装置，包括除湿箱，所述除湿箱的前端开设有排气口，所述除湿箱内固定安装有散热铝块，所述散热铝块上设有制冷片，所述制冷片上设有隔热垫，所述隔热垫上设有导冷块，所述导冷块上设有导冷风扇，所述导冷风扇置于排气口。本实用新型通过启动导冷风扇将空气中的水汽通过进气栅格吸入到除湿箱内，再经过散热铝块、制冷片、隔热垫和导冷块后冷凝成水，再通过排水管排出除湿箱，从而得到除湿的效果，然后通过过滤网能够空气的杂质进行过滤，防止杂质将排水管堵塞影响冷凝水的排放，并且防止杂质吸附在散热铝块上影响除湿的效果，较为实用，适合广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种人工智能半导体芯片除湿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021112034.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212701249U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李双玉
申请人 ：
涌明科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄3023号306室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN202021112034.7
主分类号 ：
B01D53/26
IPC分类号 ：
B01D53/26 B01D46/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D53/00
气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化
B01D53/26
将气体或蒸气干燥
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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