半导体致冷深度除湿装置
实质审查请求的生效
摘要
本发明是一种采用半导体致冷方式除去封闭循环系统内空气中的水汽的装置，由两台半导体致冷除湿器组成。半导体致冷除湿器由进风部件、致冷部件、出风部件和控制部分组成。本发明克服了机械致冷满足不了高除湿度要求和有噪音、有氟利昂泄漏造成污染的缺点，而具有高除湿度和无污染的良好效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体致冷深度除湿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1066325A
申请号 ：
CN91106683.7
公开（公告）日 ：
1992-11-18
申请日 ：
1991-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田志超江湘津陶西前
申请人 ：
湖南省津市市无线电三厂
申请人地址 ：
415400湖南省津市市大同路52号
代理机构 ：
常德市专利事务所
代理人 ：
章祖斌
优先权 ：
CN91106683.7
主分类号 ：
F24F3/14
IPC分类号 ：
F24F3/14
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F
空气调节；空气增湿；通风；空气流作为屏蔽的应用
F24F3/00
从一个或多个集中式空调站向可以得到二次处理的房间或场所内的分配装置供给经过处理的一次空气的空气调节系统；专门为这种系统设计的设备
F24F3/12
以加热和冷却除外的其他方式处理空气为特征的
F24F3/14
增湿处理；减湿处理
法律状态
1994-07-27 ：
实质审查请求的生效
1992-11-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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