一种半导体除湿装置
授权
摘要
本实用新型公开了半导体除装置技术领域的一种半导体除湿装置，包括除湿器壳体，所述除湿器壳体的左部内腔安装有冷却片，所述冷却片的左侧安装有有半导体制冷片，所述半导体制冷片的左侧安装有散热片，所述除湿器壳体的左部内腔安装有风扇，所述除湿器壳体的右部内腔顶壁均匀开设有进风口，所述冷却片和散热片之间设置有隔板，所述隔板的下部板体开设有第一通风口，所述散热片和风扇之间设有间隔板，无需再消耗能源，便能再次对柜体内腔的空气进行冷却除湿，即，提高了除湿效果，减少了除湿器的运行时长，从而降低了除湿作业的能耗。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体除湿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491222.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN212011629U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
邢威峰
申请人 ：
南京钒焱电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区经济技术开发区博爱路1号2幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922491222.9
主分类号 ：
H02B1/28
IPC分类号 ：
H02B1/28 H02B1/56 F24F3/14 F25B21/02 B01D53/26
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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