一种半导体芯片除湿装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体芯片除湿装置，适用于芯片除湿技术领域，其包括存放箱；存放箱的内部固定有隔板，且隔板设置有两组，隔板的内部开设有通孔，且通孔开设有多组，存放箱的右侧贯穿有吸收箱，吸收箱的左侧开设有吸收孔，吸收箱顶端的右侧开设有块槽，块槽的内部插接有密封块，密封块的顶端固定有支撑板，支撑板的顶端固定有把手；存放箱的内部放置有吸附组件，存放箱表面的左侧设置有铰链，存放箱通过铰链与箱盖相连接，箱盖的表面覆盖有密封垫，箱盖左侧的顶端和底端均设置有搭扣。本实用新型通过吸收箱的内部放置有吸附组件，在正常放置芯片时，吸附组件将对存放箱内潮湿的空气进行吸收，避免芯片受到潮湿侵蚀，起到保护芯片的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片除湿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021101715.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212701248U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李双玉
申请人 ：
涌明科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄3023号306室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202021101715.3
主分类号 ：
B01D53/26
IPC分类号 ：
B01D53/26 B01D53/04 E06B7/23
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D53/00
气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化
B01D53/26
将气体或蒸气干燥
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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