一种半导体芯片除湿及抗氧化装置
授权
摘要
本实用新型适用于半导体芯片加工技术辅助领域，公开了一种半导体芯片除湿及抗氧化装置，包括存放箱，所述存放箱内部左右两侧表面均横向固定安装有连接柱，所述连接柱内部开设有安装槽，所述安装槽内部滑动安装有滑动块，每两个所述滑动块顶端表面之间固定安装有存放板。本实用新型由于在存放箱底部安装有输送管，并且在输送管和连接管之间通过抽气泵相连接，进而可以通过抽气泵的运转将储存罐内部的惰性气体开始的输送至存放箱内部将其内部的氧气快速的通过存放箱底部的排气孔进行挤出，进而保证存放板表面存放的半导体芯片不会与空气中的氧气进行反应，进而保证半导体芯片的存放质量，较为实用，适合广泛推广与使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片除湿及抗氧化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021101738.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212710675U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李双玉
申请人 ：
涌明科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇泾商路99弄3023号306室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202021101738.4
主分类号 ：
B65D25/24
IPC分类号 ：
B65D25/24 B65D25/02 B65D81/18 B65D81/26 B65D85/90 B65D81/20 B65D53/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/20
外部配件
B65D25/24
用于使容器底离开支承表面有一定的间距，如腿
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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