密闭小型机箱的半导体降温装置
专利权的终止
摘要

密闭小型机箱的半导体降温装置涉及半导体致冷技术。公开技术是,其冷却水箱(2)出水管接通胶管A(3)一端,胶管A(3)另一端接通带翼片的贮水箱(4)进水管,带翼片的贮水箱(4)出水管接通胶管B(5)一端,胶管B(5)另一端接通水泵(6)进水管,水泵(6)出水管接通胶管C(7)一端,胶管C(7)一端接通冷却水箱(2)进水管,电源(9)输出正极接通半导体热电冷致冷器(1)的N型半导体接触金属片输入极、输出负极接通半导体热电冷致冷器的P型半导体接触金属片输入极,电源(9)输出端接通电源线(8)一端,电源线(8)另一端接通水泵(6)电源输入端。其结构简单紧凑,制作装配方便,工作环境要求很低,无振动,寿命长,安装维护简单,具有无噪音、无磨损、冷却速度快,便于温度控制等优点。

基本信息
专利标题 :
密闭小型机箱的半导体降温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820098293.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-05-15
授权号 :
CN201152653Y
授权日 :
2008-11-19
发明人 :
余华兴毛国志
申请人 :
重庆市电力公司杨家坪供电局
申请人地址 :
400051重庆市九龙坡区红狮西路5号
代理机构 :
重庆市恒信知识产权代理有限公司
代理人 :
陆志强
优先权 :
CN200820098293.1
主分类号 :
F25B21/02
IPC分类号 :
F25B21/02  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2018-06-08 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : F25B 21/02
申请日 : 20080515
授权公告日 : 20081119
2014-03-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101695925171
IPC(主分类) : F25B 21/02
专利号 : ZL2008200982931
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 重庆市电力公司杨家坪供电局
变更后权利人 : 国家电网公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 400051 重庆市九龙坡区红狮西路5号
变更后权利人 : 100031 北京市西城区西长安街86号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 无
变更后权利人 : 国网重庆市电力公司市区供电分公司
登记生效日 : 20140129
2008-11-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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