密闭式机箱

授权

摘要

本实用新型提供一种密闭式机箱。该密闭式机箱包括：机壳、电子器件、导热组件和散热模块；机壳的一表面开设有第一安装口，第一安装口的周侧设置有第一密封圈；散热模块包括：基板和若干个散热片；散热片和导热组件分别位于基板相对的一侧，散热片与基板固定连接，导热组件与基板固定连接，基板用于盖合第一安装口，基板与机壳固定连接，第一密封圈夹持在基板和机壳之间；电子器件固定设置于机壳内，导热组件的一表面与电子器件接触，散热片远离基板的一端位于机壳的外侧。本实用新型能够在对密闭式机箱中的电子器件进行散热的同时，还能够保证密闭式机箱的防水防尘的要求。

基本信息

专利标题：

密闭式机箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022035148.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-16

授权号：

CN212660439U

授权日：

2021-03-05

发明人：

陈志列庞观士陈超林诗美史洪波

申请人：

研祥智能科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区高新路11号研祥智谷创祥地1号

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司

代理人：

赵永刚

优先权：

CN202022035148.2

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K5/06