新型密闭机箱

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种新型密闭机箱，可以普遍应用与计算机机箱、小型设备机箱等。包括密闭机箱、半导体制冷芯片、散热片、风扇、导风槽。机箱结构为封闭式，将机箱打孔，孔中安装半导体制冷芯片，将孔密封，机箱内半导体制冷芯片为冷面，机箱外半导体制冷芯片为热面，将冷面和热面分别加装散热片，机箱内安装风扇和导风槽。机器运转时，半导体制冷芯片将机箱内的热量导出机箱外。本实用新型很好的解决了机箱的密闭及散热问题，从而从根本上杜绝了灰尘对机箱内电子元器件的损害、同时也解决非封闭时机箱辐射大、噪音大等问题。

基本信息

专利标题：

新型密闭机箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720158356.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-07

授权号：

CN201194459Y

授权日：

2009-02-11

发明人：

孙庆富董春

申请人：

孙庆富

申请人地址：

250001山东省济南市市中区建国小经三路37号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720158356.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/34 G06F1/20