一种密闭的模块贯穿风冷机箱

授权

摘要

本实用新型公开了一种密闭的模块贯穿风冷机箱，涉及散热设备技术领域，具体包括模块，所述模块的顶部设置有顶板，模块的背面分别设置有后盖板和背板，后盖板的正面与背板的背面活动连接，背板的正面与模块的背面活动连接。通过设置风口、冷板、翅片和侧板楔形贴合面，达到了模块上翅片组成的风道形成并联，提高了散热的效果，解决了模块在机箱上的传热通道为串联排布，存在串联温升问题，传热通道后端模块散热环境严重恶化，传热路径上的温差可达十几度甚至几十度，成为密闭机箱的散热瓶颈，并且因为电子元器件至风道传热路径很长，需要大量金属作为传热路径，严重影响了机载平台电子设备的轻量化设计的问题。

基本信息

专利标题：

一种密闭的模块贯穿风冷机箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020904598.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-26

授权号：

CN211931162U

授权日：

2020-11-13

发明人：

周吉杨志刚王长武冯小磊

申请人：

中国电子科技集团公司第十四研究所

申请人地址：

江苏省南京市雨花台区国睿路8号

代理机构：

南京知识律师事务所

代理人：

高娇阳

优先权：

CN202020904598.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20