可兼容VPX风冷模块和加固风冷模块的机箱结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种可兼容VPX风冷模块和加固风冷模块的机箱结构，包括侧板组件、顶板、底板、背板、多个第一导轨组件、多个第二导轨组件、多个VPX风冷模块、多个加固风冷模块；多个第二导轨组件横向安装在设置于同一侧的两个侧板组件之间；第二导轨组件包括导轨；VPX风冷模块通过第二起拔器安装在侧向相对设置的两个第二导轨组件之间；加固风冷模块通过第一起拔器安装在侧向相对设置的两个第一导轨组件之间。本申请可快速拼接而成，拆卸也十分便利；通过第一导轨组件、第二导轨组件、侧板组件的配合，使得可直接运用于VPX风冷模块、加固风冷模块的安装。
基本信息
专利标题 ：
可兼容VPX风冷模块和加固风冷模块的机箱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220216144.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216748648U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
唐钦陈元春
申请人 ：
四川特伦特科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区益州大道中段1800号创业大厦1606号
代理机构 ：
北京天奇智新知识产权代理有限公司
代理人 ：
王大刚
优先权 ：
CN202220216144.0
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
