一种具有高散热效率的密闭机箱

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有高散热效率的密闭机箱，包括机箱本体、热交换机构和风机机构，其中：机箱本体，包括具有一开孔的壳体，壳体内置有主芯片，主芯片正对开孔且不与壳体的内壁接触；热交换机构，位于机箱本体的外部且部分伸入开孔与主芯片接触进行热传导；风机机构，位于热交换机构的侧面或底面，用于对热交换机构或机箱本体进行散热。本实用新型将主芯片的发热直接传导到机箱外部并通过风机加快散热，实现高散热效率，结构简单轻便、工作稳定性高、使用寿命长、密封性好，适用于恶劣环境。

基本信息

专利标题：

一种具有高散热效率的密闭机箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021762359.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-21

授权号：

CN212846622U

授权日：

2021-03-30

发明人：

张坛吴东良杨凯陈骏

申请人：

中国电子科技集团公司第五十二研究所

申请人地址：

浙江省杭州市马塍路36号

代理机构：

杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨天娇

优先权：

CN202021762359.X

主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

G06F1/18 G06F1/20