具有高散热性能的机箱
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摘要

本实用新型公开一种具有高散热性能的机箱,包括前侧板、后侧板、左侧板、右侧板、上侧板、下侧板;该前侧板、后侧板、左侧板、右侧板、上侧板、下侧板拼接围构形成一容纳腔,该容纳腔内设置有主板及连接主板的扩展卡;该主板的前侧设置有用于给主板散热的散热模块;该左侧板的上侧设置有第一镂空部,对应第一镂空部于左侧板的内侧设置有第一散热风扇;该右侧板的中下侧设置有第二镂空部,对应第二镂空部于右侧板的内侧设置有第二散热风扇;该上侧板设置有第三镂空部,对应第三镂空部于上侧板的内侧设置有第三散热风扇;该第三散热风扇的下侧设置有液冷模块;借此,其具有较高的散热性能,能及时将机箱内部的热量散发,保证了正常工作的运行。

基本信息
专利标题 :
具有高散热性能的机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922404491.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211349203U
授权日 :
2020-08-25
发明人 :
张辉林
申请人 :
东莞市荣烨五金制品有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市清溪镇荔横村百荔街百家路
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
彭长久
优先权 :
CN201922404491.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-08-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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