一种散热性能好的机箱
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的机箱,属于计算机技术领域,包括箱体、风冷组件和水冷组件,箱体的前侧壁上设有进风孔,箱体的右侧壁上设有第一出风孔,风冷组件设置于箱体内部,风冷组件的第一散热片位于第一出风孔处,第一排风扇支撑于箱体内且位于第一散热片的远离第一出风孔的一侧,水冷组件的换热器位于第二出风孔处,第二排风扇支撑于箱体内且位于换热器的远离第二出风孔的一侧。其结构简单,使用方便,风冷和水冷共同对计算机的发热部件进行散热,大大提高了散热效果,较好的保证了发热部件的温度不会过高,从而保证了计算机的使用寿命和正常运行。
基本信息
专利标题 :
一种散热性能好的机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020915263.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN211786948U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
刘伟刘成于彦峰
申请人 :
郑州铁路职业技术学院
申请人地址 :
河南省郑州市郑东新区鹏程大道56号
代理机构 :
成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陶光雨
优先权 :
CN202020915263.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20200526
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210526
申请日 : 20200526
授权公告日 : 20201027
终止日期 : 20210526
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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