一种散热性能更强的计算机箱体
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能更强的计算机箱体,包括机箱主体、排风装置和散热增强装置,所述机箱主体上端开有安装孔,所述机箱主体上方设有排风装置,所述机箱主体左侧壁上设有外接口,所述机箱主体右侧壁上设有开关,所述机箱主体底壁上开有进风孔,所述机箱主体下方设有散热增强装置,解决了目前现有的技术中,计算机在使用过程中会产生大量热,散热不及时或不充分会对计算机造成伤害,而家用计算机出于成本考虑多是采用在机箱内设置散热风扇的方式进行散热,此方式在炎热夏季或者计算机满载工作时,散热效果不够理想的问题。
基本信息
专利标题 :
一种散热性能更强的计算机箱体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122687289.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216286471U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
李秀丽
申请人 :
李秀丽
申请人地址 :
山东省济宁市兖州区新兖镇范堂村311号
代理机构 :
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵建新
优先权 :
CN202122687289.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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